[특징주]하이쎌, 스마트폰 부품 업체 인수 '강세'

하이쎌이 스마트폰 부품 업체를 인수한다는 소식에 강세를 나타내고 있다.



16일 오전 9시 7분 현재 하이쎌은 전날보다 195원(7.88%) 오른 2670원에 거래되고 있다.

하이쎌은 전날 모바일 터치스크린 모듈(TSM) 전문 제조업체 디엠티 지분 100%(5만주)를 140억원에 인수하는 주식 및 경영권 양수도 계약을 체결했다고 공시했다.



하이쎌은 이번 인수자금 조달을 위해 이날 95억원 규모로 신주인수권부사채권(BW)을 발행키로 결정했다.



한경닷컴 정혁현 기자 chh03@hankyung.com