현대전자가 반도체조립(패키지)사업을 미국에서 벌이기로 하고 현지법인인 칩팩사를 설립했다. 현대전자는 1일 미국 샌호제이에 반도체패키지 전담회사인 칩팩(Chip PAC)을 설립했다고 발표했다. 이 회사는 우선 현대전자 미주법인(HEA)의 1개 부서에서 맡아온 조립부문의 영업을 총괄, 세계를 상대로 마케팅활동을 벌이게 된다고 밝혔다. 또 2~3년내에 이천공장의 조립라인을 칩팩으로 이전, 조립과 영업을 칩팩에서 총괄하게 된다고 밝혔다. 현대전자는 칩팩의 사장에 데니스 매케나 전HEA수석부사장을 임명했다. (한국경제신문 1997년 10월 2일자).