반도체 재료및 장비의 국산화율이 크게 높아지고있다. 1일 반도체산업협회에 따르면 반도체재료의 국산화율은 지난 89년 24.5%에불과했으나 리드프레임 세금선등의 국내 개발이 성공하면서 그비율이지난해는 32.8%에 이르렀다. 반도체장비의 경우는 송탄공단을 중심으로 중소업체들이 장비조립 생산을확대,국산화율이 88년 4.5%에서 지난해는 16.0%까지 높아졌다. 반도체산업협회는 지난해말부터 삼성전자등 국내 대기업들이 반도체장비및재료분야 진출을 서두르고있어 오는 95년까지 장비 국산화율은50%,재료분야는 40%에 이를것으로 전망했다. 지난해말 삼성전자는 일본 반도체설비 전문업체인 대일본스크린사와"한국DNS사"를 설립,금년중 웨이퍼 가공장비를 생산할 계획이며 아남산업도반도체장비및 재료분야 진출을 검토중에 있다. 또 건설중인 천안 제2공단에 반도체장비 전문메이커인 22개중소업체가입주하면 장비조립 생산도 크게 늘어날것으로 기대된다.