차세대반도체패키징산업전 개막식. 경기도 제공.
차세대반도체패키징산업전 개막식. 경기도 제공.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 반도체 기업 150여 곳이 경기 수원에 모였다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 승부처로 떠오른 첨단 패키징과 칩렛 기술을 선보이고 기업 간 협력과 판로 확대에 나선다.

경기도와 수원특례시는 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'을 26일 개막했다고 밝혔다. 행사는 오는 28일까지 사흘간 열린다.

2023년 시작해 올해 4회째를 맞은 ASPS는 지방자치단체가 주도하는 반도체 패키징 전문 전시회로, 반도체 제조 후공정인 첨단 패키징과 기능별 소형 칩을 결합하는 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 다룬다.

올해는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 국내외 150여 개 기업이 참가했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해보다 전시 부스를 늘려 첨단 패키징과 소재·부품·장비, 측정·검사, 후공정 분야의 차세대 기술과 제품을 공개한다.

반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 것은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하고 있어서다. 미세공정만으로 성능을 끌어올리는 데 한계가 커지면서, 여러 칩을 효율적으로 연결해 성능과 전력 효율을 함께 높이는 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다.

경기도와 수원시는 이번 산업전을 제품 전시에 그치지 않고 기술협력과 판로 개척으로 이어지는 비즈니스 플랫폼으로 키운다는 구상이다. 이에 행사 기간 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF)과 SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가기업 기술세미나를 열고, 국내외 바이어가 참여하는 수출·구매상담회와 반도체 채용박람회도 마련했다.

첫날 열린 '반도체 패키징 트렌드 국제포럼'에는 프레디 가베이 히브리대 교수와 조진우 TI코리아 이사, 임용우 주한퀘백정부대표부 상무관, 이희석 삼성전자 수석 등이 연사로 나서 첨단 패키징 기술과 시장 흐름을 공유했다.

글로벌 반도체 기업 경영진이 참여하는 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)'도 26~27일 함께 열린다. 최고경영자(CEO)를 비롯한 고위 임원 약 150명이 참여해 차세대 기술과 산업 전략을 논의하고 협력 기회를 모색한다.

경기도는 도내 기업의 기술을 알리고 판로를 넓히기 위해 24개 부스 규모의 공동관도 꾸렸다. 씨엔원과 아미텍코리아, 엠에스테크, 케이씨텍, 안리쓰코퍼레이션, 루트세미콘, 페타엑스, 엡실론, 팩토릭스, 비스타인더스트리, 유비시티 등 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 참여한다.

주형철 경기도 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가려면 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 확보해야 한다”며 “제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계를 구축하도록 지원하겠다”고 말했다.

이날 개막식에는 이재준 수원특례시장과 주 부지사, 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장, 김미경 수원시의회 의장, 김준혁 국회의원 등이 참석했다.
수원=정진욱 기자