▶마켓인사이트 8월 11일 오후 3시 40분

인공지능(AI) 데이터센터용 인터커넥트(반도체와 장비 연결) 기술을 개발하는 포인투테크놀로지가 대규모 투자 유치에 성공했다. 영국 반도체 기업 Arm이 새로운 전략적 투자자(SI)로 참여하며 엔비디아 등에 이어 글로벌 반도체 기업들을 주주로 맞게 됐다.

포인투테크놀로지는 시리즈B 추가 투자 유치를 마무리했다고 11일 밝혔다. 지금까지 포인투테크놀로지가 시리즈B에서 유치한 투자금은 총 1억3600만달러(약 1930억원)다.

한국 벤처캐피털(VC) LB인베스트먼트가 주도한 이번 투자 라운드에는 미국 반도체 전문 투자사 매버릭실리콘 등 기존 투자자도 후속 투자했다. 지금까지 엔비디아·대만 파운드리 기업 UMC·독일 보쉬의 벤처투자 조직과 미국 인터커넥트 기업 몰렉스 등이 포인투테크놀로지에 투자했다. 포인투테크놀로지는 이번 투자 라운드의 기준이 된 기업가치를 공개하지 않았지만, 벤처투자업계에서는 다음 투자 라운드에서 유니콘(기업가치 1조원 이상 스타트업) 대열에 오를 가능성이 높다는 관측이 나온다.

최근 딥테크 기업에 대규모 투자금이 몰리는 분위기도 반영됐다는 평가다. AI 반도체 스타트업 엑시나는 2018억원의 투자금을 모으며 지난 6월 시리즈B 라운드를 마무리했다. 영상 AI 기업 트웰브랩스는 지난 7월 1억달러(약 1500억원) 규모의 시리즈B 투자 유치를 끝냈다. 포인투테크놀로지는 광통신보다 전력 소모량과 비용을 줄일 수 있는 기술을 개발하고 있다.

남준우 기자 njw0825@hankyung.com