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[단독] 코닝 "반도체 유리기판, 한국 투자 검토"
슐레진저 CFO 단독 인터뷰
"AI시대 광 기반 전송 확대될 것"
"AI시대 광 기반 전송 확대될 것"
이 기사는 6월 23일 오후 2시 4분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.
“반도체 유리기판 사업은 매우 좋은 기회다. 한국은 잠재적 거점이 될 수 있다.”
유리기판은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 개의 칩을 하나의 기판에 조립하는 반도체 ‘첨단 패키징’ 과정에서 휘는 단점이 있는 플라스틱 기판을 대체하기 위해 개발되는 첨단 소재다. 코닝은 1995년 한국에 코닝정밀소재를 설립해 각종 유리 제품을 개발하고 있다.
슐레진저 CFO는 “세계적으로 유리기판 제조가 가능한 수준의 높은 기술력을 확보한 곳은 많지 않다”며 “한국과 중국 대만 미국 정도가 그런 역량을 갖춘 지역”이라고 설명했다. 다만 “유리기판은 아직 비용 측면에서 효율적이지 않고 양산도 어려운 단계”라며 “2030년대 성장동력으로 생각한다”고 했다.
코닝은 최근 엔비디아 메타 아마존 등과 대규모 광(photons) 관련 공급 계약을 맺으면서 대표적 인공지능(AI) 수혜주로 부상했다. 지난 1년간 주가가 305%, 올해 들어서도 131% 급등했다.
슐레진저 CFO는 “AI는 장기적·구조적 트렌드”라며 “데이터센터 네트워크에서 광 기반 전송 비중은 더 확대될 것이고, 이 같은 전환은 아직 본격 시작되지 않았다”고 강조했다.
그는 “인프라를 구축하고 있는 고객사들의 재무 건전성이 1990년대와는 다르고, 투자 회수 사이클도 과거보다 훨씬 짧다”며 “2030년까지 매출을 연평균 15~19% 늘리는 것을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.
뉴욕=김현석 특파원 realist@hankyung.com