삼성전자, BMW 신형 전기차에 '인포테인먼트' 칩 공급

BMW의 iX3 내부. /사진=BMW

삼성전자가 BMW의 차세대 전기차에 차량의 '두뇌' 역할을 하는 핵심 칩을 공급한 것으로 확인됐다. 주력인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 넘어 차세대 먹거리인 차량용 반도체 시장을 본격적으로 공략하는 움직임으로 풀이된다.

30일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 5㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정으로 만든 엑시노스 오토 V720을 BMW에 공급했다.

BMW는 올 9월 대중에게 공개한 차세대 전기차 SUV 모델 'iX3'에 이 칩을 채용했다. 삼성전자가 공급한 제품은 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체다. 차량 내부의 멀티미디어·디스플레이 기능을 처리하는 전장용 시스템온칩(SoC)이다.

삼성전자의 엑시노스 오토 V920. /사진=삼성전자

BMW의 iX3에 탑재되는 것은 BMW의 차세대 전기차 라인업인 '노이어 클라쎄'를 측면지원한다는 점에서도 상당한 의미가 있다. BMW는 노이어 클라쎄를 통해 전기차를 내연기관에서 배터리로 전환하는 데 그치지 않고, 차량 운영체제(OS)와 인포테인먼트, 전장 부품 전반을 하나의 디지털 시스템으로 통합하는 소프트웨어(SDV) 차량을 구현하는 것을 목표로 하고 있다

이 전략의 선봉이 iX3이고, 삼성전자는 이번 납품으로 BMW의 차세대 전기차 전략 내부로 본격적으로 편입됐다는 평가를 받고 있다. BMW와의 성공적인 iX3 협력 이후 내년 순차 출시할 상위 레벨의 iX5 차량에는 엑시노스 오토의 고급 버전인 820, iX7에는 최상위 제품인 920 칩 탑재까지 이어질 것으로 보인다.

BMW의 차세대 전기차 iX3. /사진=BMW

또한 삼성전자는 IVI 칩 고객사를 점차 늘려나가는 모습이다. 삼성전자는 2019년 아우디에 인포테인먼트 칩을 공급한 경험이 있다. 이번에 BMW에까지 이 칩을 납품하면서 전장용 반도체 설계 사업에 속도를 올릴 것으로 예측된다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 BMW 납품 이후 본격적으로 SoC 사업 외연 확대를 노린다. SoC는 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·NPU(인공신경망처리장치) 등 IT 기기 내 핵심 정보처리 장치를 한 개 반도체에 모은 칩을 뜻한다.

그간 시스템LSI 사업부의 주력 사업은 삼성전자 갤럭시 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하는 모바일 AP였다. 하지만 이번 납품을 통해 자동차 등 다양한 온디바이스 AI에 탑재되는 SoC를 개발하며 제품 다양화를 노릴 것으로 보인다.

연말 정기 조직개편에서 시스템LSI 사업부 내에 커스텀 SoC 팀을 신설한 것도 주력인 모바일 AP를 넘어 전장 시장에서 새로운 고객사를 확보하기 위한 회사의 전략으로 읽힌다.

한 업계 관계자는 "차량용 칩은 까다로운 운전 환경을 견딜 수 있어야 해 설계는 물론 내구성까지 보장돼야 한다"며 "세계적인 완성차 업체에 칩을 납품하면서 다수 완성차 고객사의 러브콜을 받을 수 있을 것"이라고 말했다.

강해령/박의명/황정수/김채연 기자 hr.kang@hankyung.com