서울 삼성전자 서초사옥. 사진=연합뉴스
서울 삼성전자 서초사옥. 사진=연합뉴스
삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 '루빈'에 탑재될 고대역폭메모리(HBM) 테스트에서 가장 높은 점수를 받은 것으로 파악됐다.

21일 업계 등에 따르면 삼성전자는 지난주 엔비디아 관계자로부터 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트에서 구동 속도와 효율 측면에서 자사 메모리가장 좋은 결과를 얻었다는 사실을 통보받았다.

이번 평가에 따라 삼성전자의 엔비디아 HBM4 공급에도 청신호가 켜졌다는 관측이 나온다.

엔비디아는 앞서 루빈의 내년 하반기 출시 일정을 재확인했다. 통상 AI 가속기 출시 6~7개월 전에 HBM 납품이 완료되는 것으로 알려졌다. 이를 고려하면 삼성전자는 내년 1분기 중 정식으로 공급계약을 체결하고 2분기쯤 공급을 시작할 것으로 예상된다는 관측이다.

기술 평가에서 높은 점수를 받은 만큼 공급 확대를 통한 수익성 개선도 기대된다는 전망도 나온다. HBM4는 반도체 사업을 맡는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 실적을 끌어올릴 캐시카우(현금창출원)로 꼽힌다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com