다음주에 4개 장외업체들이 코스닥시장 등록을 위해 공모주 청약을 받는다. 이들은 장외시장에서 인지도가 높은 우량업체들이어서 공모주 시장을 달굴 수 있을지 주목된다. 26일 증권업계에 따르면 오는 29일 넥스트인스트루먼트를 시작으로 모빌리언스 텔레칩스 대주전자재료 등 4곳이 다음주 청약을 접수한다. 넥스트인스트루먼트(사장 오은진)는 지난 97년 터보테크에서 분사한 회사다. AOI(LCD 광학검사장비)와 후공정 장비인 에지그라인더 등을 만들어 삼성전자 CMO AUO 등에 납품한다. AOI를 만드는 국내 유일 업체다. 올 상반기 2백76억원어치를 팔아 28억원의 순이익을 올렸다. 교보증권을 주간사로 29,30일 청약을 받는다. 모빌리언스와 텔레칩스는 청약일정이 다음달 1,2일로 잡혔다. 모빌리언스(사장 황창엽)는 유무선전화 결제서비스 부문 선두업체로 지난 7월 등록한 다날과 업종이 비슷하다. SK텔레콤 등의 이동통신서비스와 KT 등의 유선전화 결제서비스에 적용된다. 상반기 매출은 1백43억원,순이익은 26억원이었다. 텔레칩스(사장 서민호)는 디지털미디어프로세서 생산 업체다. MP3 플레이어용 미디어 칩셋을 거원시스템 등에 공급하며 발신자 추적 전화기용 칩셋을 해외에 수출하고 있다. 전체 공모물량 중 32만여주(20%)가 일반에 배정된다. 상반기 2백5억원의 매출에 33억원의 순이익을 남겼다. 대주전자재료(사장 임무현)는 다음달 2,3일 청약을 접수한다. PDP(플라즈마 디스플레이 패널)용 격벽재료와 휴대폰 전자파 차단용 도료 등을 생산한다. 지난 6월에 등록한 휘닉스PDE와 사업 모델이 유사하며 주요 납품처가 삼성SDI와 LG전자다. 상반기 매출 2백10억원에 순이익 19억원을 거뒀다. 증권사 IPO(기업공개) 담당자들은 "장외시장에서 일찍부터 얼굴을 알렸던 종목들인데다가 최근 일부 새내기주들의 초강세로 경쟁률이 높아질 가능성이 크다"고 예상했다. 김진수 기자 true@hankyung.com