젠슨 황 엔비디아 CEO / 사진=AP 연합
젠슨 황 엔비디아 CEO / 사진=AP 연합
삼성전기가 22일 장 초반 상승세다. 엔비디아와 공동 투자해 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 생산능력을 확대하기로 하면서 기대가 커진 영향으로 풀이된다. AI 연산 칩과 데이터센터 네트워크 스위치용 기판을 다년간 공급하고 2028년 엔비디아향 물량이 전체 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상되면서 고부가가치 기판 사업의 성장성이 부각되고 있다.

이날 9시20분 삼성전기는 전 거래일 대비 4.11% 오른 121만6000원에 거래 중이다. 코스피가 0.66% 하락하는 상황에서도 삼성전기가 뛰는 이유는 엔비디아와 공동 투자해 AI 반도체용 패키지 기판 생산을 확대하기로 한 소식이 전해지면서다.

삼성전기와 엔비디아는 전날 이 같은 내용의 전략적 사업 파트너십을 발표했다. 양사는 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산 사업장에 전용 생산 라인을 새로 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 패키지 기판을 공급한다. 공급 대상은 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터에서 칩 사이의 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 기판이다.

패키지 기판은 반도체 칩을 얹어 외부 회로와 전기 신호·전력을 주고받도록 연결하는 부품이다. 엔비디아는 이번 협력으로 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 기판 공급망을 확대하고, 삼성전기는 기술 진입 장벽이 높은 고부가가치 AI 기판 사업을 키운다는 계획이다.

삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지 기판 물량이 다년간 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지 기판 생산 능력의 상당 부분을 차지할 것이라는 설명이다.

차세대 AI 반도체용 기판은 면적이 넓어지고 층수가 늘어나 제조 난도가 높다. 신호 손실을 줄이기 위해 미세한 회로를 정밀하게 구현해야 하고, 열에 의해 기판이 휘는 현상을 억제하는 기술도 필요하다. 넓은 기판을 평평하게 유지하는 것이 불량을 줄이고 수율을 확보하는 핵심 조건이다.

기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 커패시터 등을 직접 넣는 공정도 적용된다. 초고속 연산 과정에서 발생하는 전력 노이즈를 줄이고 전력 효율을 높이기 위한 기술이다. 삼성전기는 첨단 반도체용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술에 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 결합해 고객 요구에 대응할 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토털 설루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산 능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다"고 했다.

강경주 한경닷컴 기자 memory@hankyung.com