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삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 전용 칩 양산에 들어갔다. 삼성 경기 평택캠퍼스 첨단공정의 가동률이 높아지면서 삼성전자 파운드리 수익성 개선에도 속도가 붙을 전망이다.
삼성 파운드리, 엔비디아 '그록3' 양산 돌입
엔비디아는 24일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 반도체 행사 ‘핫칩스’에서 AI 에이전트 구동과 고속 추론에 특화된 그록3 LPX 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록3 LPX는 추론 과정에 최적화된 언어처리장치(LPU) 256개를 하나로 묶은 시스템이다. 고대역폭메모리(HBM)나 일반 D램 대신 S램(SRAM)을 적용해 데이터 접근 지연을 줄이고 빠른 추론 처리가 가능하도록 설계됐다. S램은 D램에 비해 용량은 작지만 속도가 빠르다. 그록3 LPX는 코딩 등 에이전틱 AI 작업을 할 때 경쟁 플랫폼보다 최대 네 배 빠른 응답 속도를 제공한다는 게 엔비디아 측의 설명이다. 첫 고객사는 AI 클라우드 운영업체 네비우스다.

그록3 LPX의 핵심인 LPU는 삼성전자 파운드리 사업부가 전량 제조한다. 4㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 생산한다. 업계 관계자는 “삼성전자가 엔비디아 생태계 내에서 HBM 공급을 넘어 핵심 로직 반도체 수탁생산 파트너로서의 지위를 확고히 했다는 데 의미가 있다”고 해석했다. 대만 TSMC가 독점해온 글로벌 AI 칩 제조 시장에서 삼성전자가 엔비디아의 첨단공정 물량을 확보했기 때문이다.

삼성 파운드리는 지난해 최첨단 2㎚ 공정 기반인 테슬라의 차세대 칩 AI6 수주를 시작으로 구글, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 고객사의 물량을 잇따라 확보하고 있다. 수주 물량 확대와 첨단공정 가동률 상승에 힘입어 삼성전자는 지난달 4㎚ 공정 공급 가격을 최대 15% 인상한 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 “엔비디아 양산 실적이 본격적으로 반영되면 파운드리 사업부의 연내 흑자 전환 및 추가 글로벌 빅테크 수주에 탄력이 붙을 것”이라고 말했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com