원풍물산, 美 선다이오드와 마이크로LED 디스플레이 기술 협력 MOU 체결
글로벌 마이크로LED 협회 회원사 ‘선다이오드’와 기술·생산 분야 전략적 제휴 진행
초고해상도 구현 위한 차세대 디스플레이 핵심 후공정인 ‘하이브리드 본딩’ 참여
3D 수직 적층형 기술 기반으로 방산용 AR 디스플레이 및 헬스케어 등 사업 다각화 추진
초고해상도 구현 위한 차세대 디스플레이 핵심 후공정인 ‘하이브리드 본딩’ 참여
3D 수직 적층형 기술 기반으로 방산용 AR 디스플레이 및 헬스케어 등 사업 다각화 추진
원풍물산은 글로벌 마이크로LED 협회(MicroLED Industry Association)의 회원사인 선다이오드와 차세대 마이크로LED 디스플레이 사업화를 위한 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 분야 전략적 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했다.
글로벌 마이크로디스플레이 전문 매체 '마이크로LED인포(MicroLED-Info)'에 따르면, 선다이오드는 기존 가로 병렬형(Side-by-Side) 서브픽셀 배열 방식 대신 RGB 서브픽셀을 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 적층형 마이크로LED’ 아키텍처를 개발한 기업이다. 서브픽셀을 개별 이송·배치(Pick-and-place)하는 공정 없이 모놀리식(Monolithic) 형태로 실리콘 CMOS 백플레인에 통합 구동하는 기술을 보유하고 있으며, 디스플레이 학회인 SID 디스플레이 위크에서 2023년 '최고 프로토타입 상(Best Prototype Award)'을 수상하기도 했다.
원풍물산은 선다이오드의 핵심 전략적 투자자이자 사업 파트너로서 적층형 마이크로LED 기술 상용화에 필수적인 후공정인 하이브리드 본딩 제조 협력사로 참여하기로 합의했다. 하이브리드 본딩은 픽셀 피치가 10$\mu$m(마이크로미터) 미만인 초고해상도 마이크로 디스플레이를 완성하기 위한 마이크로 가공 핵심 기술로 분류된다. 원풍물산은 해당 공정 참여를 통해 차세대 디스플레이 제조 기술 진출 기반을 다져 나간다는 로드맵을 세웠다.
회사는 적층형 기술의 강점인 광추출 및 고해상도 특성을 활용해 방산 장비 외에도 임상 의료 치료 장비, 진단 기기, 정밀 뷰티 센서 등 잠재력이 큰 헬스케어 및 코스메틱 시장으로 진출하여 사업 다각화를 모색할 방침이다.
원풍물산 관계자는 “이번 선다이오드와의 MOU 체결은 차세대 마이크로디스플레이 생산 공정 시스템에서 역할을 선점하는 신규 사업 기회”라며, “향후 선다이오드와 사업 협력 영역을 단계적으로 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.
배경민 한경닷컴 기자 bkm@hankyung.com