한미반도체 수주공시 개요
- HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비 수주 442억원 (매출액대비 7.66 %)


한미반도체(042700)는 HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 08일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 442억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 5,766.8억원 대비 약 7.66 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2026년 06월 08일 부터 2026년 09월 02일까지로 약 2개월이다.
한편 이번 계약수주는 2026년 06월 08일에 체결된 것으로 보고되었다.
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한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.

한경로보뉴스

이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.