AI 반도체에 필수…K소재사도 '귀한 몸'

두산, 엔비디아 루빈에 CCL 공급
SKC·와이씨켐 유리기판 양산 추진

두산 전자BG의 동박적층판(CCL). 두산 제공

차세대 인공지능(AI) 반도체를 제조하기 위해 관련 부품과 장비가 핵심 경쟁력으로 부상하자 소재 기업도 ‘슈퍼을(乙)’로 떠오르고 있다. 국내 기업 또한 연쇄 효과를 누리며 몸집을 불리고 있다.

AI 반도체 필수 소재인 고성능 동박적층판(CCL) 대표 주자로는 두산 전자BG가 꼽힌다. 동박을 절연재와 결합해 만든 CCL은 반도체 신호 손실과 발열을 최소화하는 기판이다. 두산은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’에 CCL을 공급한 데 이어 다음 세대인 ‘루빈’에도 납품할 예정이다. 경쟁사인 대만 EMC를 제치고 품질 검증에 성공해 기술 격차를 빠르게 벌리고 있다.