6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제작 기간은 일반 D램의 1.5배 수준인 약 4~5개월이다. 기본 재료인 D램과 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이를 제작하고 이 위에 D램을 아파트처럼 8~16층으로 쌓는 ‘최첨단 패키징’까지 거쳐야 하기 때문이다. 지난해부터 삼성전자가 D램(메모리), 베이스다이(파운드리), 최첨단 패키징을 일괄 제공해 생산 효율성을 높이는 ‘턴키 서비스’를 HBM 필승 전략으로 삼은 이유다. 엔비디아 등 고객사 요구에 민첩하게 대응한 삼성전자는 올해 HBM4 시장에서 승기를 잡았다.

삼성전자가 올해 이런 턴키 전략을 대폭 강화한다. 경기 평택 파운드리(반도체 수탁생산) 라인의 절반 이상을 외부 고객이 아니라 자사 HBM4 베이스다이 생산에 배정하기로 했다. 올해 승부처를 HBM4로 보고 엔비디아, 오픈AI 등의 주문에 대응하기 위해 생산량 극대화에 나선 것이란 분석이 나온다.

◇“파운드리도 HBM에 올인”



[단독] 삼성, 평택 파운드리 '고부가 HBM' 생산 올인