'20년 깐부' 삼성-AMD, HBM 이어 파운드리도 손잡을 듯

리사 수 AMD CEO 방한
이재용·최수연과 회동

리사 수, 삼성전자 평택 공장 방문
삼성 HBM4 우선공급 MOU 체결
파운드리 협력땐 시너지 극대화

네이버와 AI반도체 협력도 논의

< 이재용·리사 수, 승지원 만찬 > 이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 18일 서울 이태원동 승지원에서 한국을 처음 방문한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 기념촬영하고 있다. 수 CEO는 이에 앞서 네이버 본사와 삼성전자 평택사업장을 방문했다. /삼성전자 제공

삼성전자와 AMD는 20년 된 ‘깐부 동맹’이다. 삼성전자가 2007년 AMD 그래픽 칩 ‘HD2000’에 전용 메모리(GDDR4)를 공급하면서 맺어진 인연이 현재까지 이어지고 있다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 주춤한 지난해에도 AMD는 공급망을 끊지 않으며 끈끈한 관계를 지속했다.

최근 삼성전자의 HBM 경쟁력이 올라오자 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 삼성전자 한국 사업장을 찾아 협력 관계를 더욱 강조하고 나섰다. 메모리를 넘어 차세대 파운드리(반도체 수탁생산)까지 협력 범위를 넓히려고 한다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 아우르는 세계 유일의 ‘턴키’ 전략을 사업 확장 기회를 잡고, AMD는 TSMC 의존도를 낮추면서 원가 경쟁력까지 확보하는 공급망을 갖추며 ‘윈윈’을 노리고 있다는 분석이다.

◇‘동맹’ 강조한 리사 수

삼성전자는 18일 경기 평택 사업장에서 AMD와 인공지능(AI)용 메모리 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 이재용 삼성전자 회장과 수 CEO는 이날 삼성그룹 영빈관인 서울 한남동 승지원에서 만찬을 함께하며 협력 방안을 구체화했다. 수 CEO는 “삼성전자가 AI 가속기에 장착하는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다”고 밝혔다. 이번 협약으로 삼성전자는 AMD가 올 하반기 출시할 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’에 HBM4를 공급하며 협력 관계를 강화하기로 했다.