삼성전자가 최첨단 메모리와 파운드리(반도체 수탁생산) 양 날개를 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 굳히고 나섰다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 들어갈 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 세계 최초로 선보인 데 이어 파운드리에서도 엔비디아 물량을 확대하면서다. 과거 HBM2 상용화 이후 겪은 부침을 뒤로하고 엔비디아 차세대 플랫폼의 핵심 파트너로 자리매김했다는 평가가 나온다.

< 삼성 HBM4E 공개 > 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에 전시된 7세대 고대역폭메모리(HBM4E). 삼성전자 제공
< 삼성 HBM4E 공개 > 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에 전시된 7세대 고대역폭메모리(HBM4E). 삼성전자 제공

◇ 젠슨 황 “차세대 칩, 삼성이 생산”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 연산 플랫폼 베라루빈에 들어가는 추론 전용 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개했다. 그는 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다”며 “삼성에 정말 감사하다”고 했다.