최재준 레이저쎌 대표 "패키징 면 접합기술 보유…올 흑자전환"

'소부장 특례' 이달 코스닥 상장

“올해를 흑자 전환 원년으로 만들고 기업공개(IPO)로 가파른 성장세를 이어가려 합니다.”

이달 코스닥시장 상장 예정인 레이저쎌의 최재준 대표(사진)는 1일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “반도체 업계에서 ‘초소형화된 제품을 손상 없이 만들 수 있는가’가 화두로 떠오르면서 레이저쎌의 고도화된 접합 기술이 더욱 부각될 수 있는 시기가 왔다”며 이렇게 말했다.

레이저쎌은 소부장(소재·부품·장비) 특례 방식으로 이달 코스닥시장에 상장한다. 오는 14~15일 일반 청약을 진행하며, 주관사는 삼성증권이다.

레이저쎌은 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 접합 과정에 필요한 장비를 생산한다. 최 대표는 “기존 접합 기술인 리플로우 방식은 ‘휨 현상’에 따라 불량이 발생하는 문제점이 있고, 열 압착 접합 방식은 휨 현상은 방지할 수 있지만 생산성이 떨어진다는 단점이 있다”며 “레이저쎌은 이런 단점을 보완할 수 있는 접합 기술을 유일하게 보유하고 있다”고 설명했다. 레이저쎌은 레이저 조사를 ‘점’이 아닌 ‘면’ 형태로 진행해 전체 면적에 동일한 균일도를 유지하는 ‘면 광원 에이리어 레이저 기술’을 갖고 있다.

레이저쎌의 희망 공모가 범위는 1만2000~1만4000원이다. 예상 시가총액은 1011억~1180억원이다. 최 대표는 “프리 IPO에 참여한 투자자들의 투자 단가보다 낮은 수준의 공모가”라며 “지금이 상장 적기라는 데 기존 주주들도 동의했다”고 말했다.

최석철 기자

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