정영우 연구원은 보고서에서 "빠른 속도로 성장하는 스마트폰과 태블릿 PC 시장에서 경박단소한 고성능 시스템 IC 수요가 늘고 있다"며 "후공정 패키징에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 도입이 점차 확대될 것"이라고 내다봤다.
정 연구원은 "네패스는 WLP 도입의 대표적 수혜 업체"라며 "주 고객사 삼성전자의 시스템 LSI 사업이 빠르게 성장하고 있고, 이에 발맞춰 네패스의 생산능력도 작년 말 2만5000장에서 올해 말 5만1000장으로 대폭 확대될 예정"이라고 전했다.
그는 "WLP 사업이 본궤도에 오르고 하반기부터 신규 사업인 터치 패널 매출이 본격적으로 나오면 네패스의 영업이익률은 지난해 10.4%에서 올해 13.1%로 개선될 전망"이라고 했다.
정 연구원은 "네패스의 올해 WLP 사업 영업이익은 전년 대비 148% 증가할 것"이라고 덧붙였다.
한경닷컴 안재광 기자 ahnjk@hankyung.com