(앵커멘트)
오프닝벨 시간입니다.
반도체 후공정 장비회사인 젯텍의 정재송대표를 모시고 회사내용에 대한 이모저모를 알아보는 시간을 마련했습니다.
(앵커1)
먼저 반도체 후공정 업체로서 사업내용과 제품소개부터 들어볼까요?
<답변>
반도체 후공정 조립공정 중 디프레시와 도금공정을 담당하는 장비를 제조하고 있습니다.
CG)사장약력 스크롤) 젯텍 정재송 대표... 59년생, KIST 최고경영자과정, 76년 동명중공업 , 82년 대우조선공업 설계팀장, 86년 가람하이드로텍 기술이사, 현재 젯텍 대표이사
당사 디플래시 장비의 특징은 다이아몬드 노즐을 이용한 워터젯(압력이 800~4,000k)이라는 독보적 기술을 근원 기술로 과거 메디아를 이용한 디플레시를 고압의 물을 이용하여 반도체 소자의 Flash를 제거하고 있습니다.
물을 이용함으로 환경오염 문제 해결과 러닝코스트 절감이라는 두 마리 토끼를 다 잡고 있습니다.
CG1) <젯텍>
- 디플래시기술 세계 최고
- 반도체장비 일본 역수출
- 세계최초 레이저본딩기술 개발
또한 디플래시 이후 공정이 도금공정 즉, 리드프레임 등을 전기로 도금하는 고효율의 전기도금장비를 전문으로 생산하고 있습니다.
(앵커2)
반도체 후공정 조립공정 중 디프레시와 도금공정을 담당하는 장비를 제조한다고 하셨는데, 국내외 경쟁사 현황은 어떠합니까?
<답변>
국내에는 당사 경쟁사는 없다고 할 수 있습니다. 주로 저희의 경쟁사는 내덜란드 MECO를 비롯해서, 일본RIX, 싱가폴AEM,CEM 등 해외 업체들입니다.
당사의 거래선은 특정업체에 치중되지 않고 세계 반도체 메이커는 거의 모두 당사 거래선으로 보시면 되겠습니다.
보통 장비회사라 하면 특정 거래선 매출편중이 매우 심한 것이 일반적입니다.
그로 인해 그 거래선의 라인증설이 있으면 대규모 수주를 받고 그렇지 않을 경우에는 부진한 실적을 보이는 것이 일반적 장비회사들의 실적 패턴입니다만, 당사는 세계적으로 100여개 거래선에 지속적으로 장비를 납품하고 있어 매출의 안정성 및 가격협상에서의 우위를 확보하고 있다는 강점을 가지고 있습니다. 구지 예시를 한다면 일본의 ROHM, 한국의 KEC, 미국의 Amkor, TI, 프랑스 STmicro ..... 등이 있습니다.
(앵커3)
기존 장비 이외에 새로 개발 중인 장비는 어떤 것이 있습니까?
<답변>
핸드폰이나 PDP, TFT/LCD TV 의 액정화면에 필름(FPC)을 레이저를 이용하여 부착하는 기계를 세계 최초로 개발 성공하였습니다.
CG) <젯텍 신규사업>
- 레이저본딩장비 개발
(핸드폰용 소형 장비)
- TV용 대형장비 개발중
(올 3분기 개발 완료 예정)
이 기술은 기존의 핫바기술 보당 공정시간을 3배 이상 단축시킬 수 있는 장점이 있습니다.
저희 장비가 본격적으로 생산되면 LCD 제조공정의 생산성이 굉장히 향상될 것으로 기대하고 있습니다.
또한 물을 이용하여 반도체 소자를 절단하는 워터젯커팅장비를 완성하여 현실 적용 테스트 중입니다.
(앵커4)
신 개발장비인 레이저본딩장비와 워터젯커팅장비의 향후 매출전망은 어떠합니까?
<답변>
글쎄요 신개발품의 매출 전망을 속단하는 것은 이른 감이 없지 않습니다만, 레이저본딩장비 시장은 워낙 커서 연간 수천억 시장은 되는 것으로 파악하고는 있습니다.
(앵커5)
06년 실적 및 07년 실적전망은 어떻습니까?
<답변>
현재 결산 작업 중입니다만, 06년도는 매출 145억 수준에 세전이익이 37억 수준이 될 것 같습니다.
CG) <젯텍 실적>
(단위:원)
*구분 / 매출액 / 세전이익
*2006년 150억 37억
*2007년(E) 180억 50억
물론 회계감사과정 중 약간의 조정은 있을 수 있습니다.
1년 앞을 예측한다는 것은 다소 무리가 있지만 07년 매출은 180억 수준에 세전이익 50억을 경영목표로 하고 있습니다.
전준민기자 jjm1216@wowtv.co.kr
오프닝벨 시간입니다.
반도체 후공정 장비회사인 젯텍의 정재송대표를 모시고 회사내용에 대한 이모저모를 알아보는 시간을 마련했습니다.
(앵커1)
먼저 반도체 후공정 업체로서 사업내용과 제품소개부터 들어볼까요?
<답변>
반도체 후공정 조립공정 중 디프레시와 도금공정을 담당하는 장비를 제조하고 있습니다.
CG)사장약력 스크롤) 젯텍 정재송 대표... 59년생, KIST 최고경영자과정, 76년 동명중공업 , 82년 대우조선공업 설계팀장, 86년 가람하이드로텍 기술이사, 현재 젯텍 대표이사
당사 디플래시 장비의 특징은 다이아몬드 노즐을 이용한 워터젯(압력이 800~4,000k)이라는 독보적 기술을 근원 기술로 과거 메디아를 이용한 디플레시를 고압의 물을 이용하여 반도체 소자의 Flash를 제거하고 있습니다.
물을 이용함으로 환경오염 문제 해결과 러닝코스트 절감이라는 두 마리 토끼를 다 잡고 있습니다.
CG1) <젯텍>
- 디플래시기술 세계 최고
- 반도체장비 일본 역수출
- 세계최초 레이저본딩기술 개발
또한 디플래시 이후 공정이 도금공정 즉, 리드프레임 등을 전기로 도금하는 고효율의 전기도금장비를 전문으로 생산하고 있습니다.
(앵커2)
반도체 후공정 조립공정 중 디프레시와 도금공정을 담당하는 장비를 제조한다고 하셨는데, 국내외 경쟁사 현황은 어떠합니까?
<답변>
국내에는 당사 경쟁사는 없다고 할 수 있습니다. 주로 저희의 경쟁사는 내덜란드 MECO를 비롯해서, 일본RIX, 싱가폴AEM,CEM 등 해외 업체들입니다.
당사의 거래선은 특정업체에 치중되지 않고 세계 반도체 메이커는 거의 모두 당사 거래선으로 보시면 되겠습니다.
보통 장비회사라 하면 특정 거래선 매출편중이 매우 심한 것이 일반적입니다.
그로 인해 그 거래선의 라인증설이 있으면 대규모 수주를 받고 그렇지 않을 경우에는 부진한 실적을 보이는 것이 일반적 장비회사들의 실적 패턴입니다만, 당사는 세계적으로 100여개 거래선에 지속적으로 장비를 납품하고 있어 매출의 안정성 및 가격협상에서의 우위를 확보하고 있다는 강점을 가지고 있습니다. 구지 예시를 한다면 일본의 ROHM, 한국의 KEC, 미국의 Amkor, TI, 프랑스 STmicro ..... 등이 있습니다.
(앵커3)
기존 장비 이외에 새로 개발 중인 장비는 어떤 것이 있습니까?
<답변>
핸드폰이나 PDP, TFT/LCD TV 의 액정화면에 필름(FPC)을 레이저를 이용하여 부착하는 기계를 세계 최초로 개발 성공하였습니다.
CG) <젯텍 신규사업>
- 레이저본딩장비 개발
(핸드폰용 소형 장비)
- TV용 대형장비 개발중
(올 3분기 개발 완료 예정)
이 기술은 기존의 핫바기술 보당 공정시간을 3배 이상 단축시킬 수 있는 장점이 있습니다.
저희 장비가 본격적으로 생산되면 LCD 제조공정의 생산성이 굉장히 향상될 것으로 기대하고 있습니다.
또한 물을 이용하여 반도체 소자를 절단하는 워터젯커팅장비를 완성하여 현실 적용 테스트 중입니다.
(앵커4)
신 개발장비인 레이저본딩장비와 워터젯커팅장비의 향후 매출전망은 어떠합니까?
<답변>
글쎄요 신개발품의 매출 전망을 속단하는 것은 이른 감이 없지 않습니다만, 레이저본딩장비 시장은 워낙 커서 연간 수천억 시장은 되는 것으로 파악하고는 있습니다.
(앵커5)
06년 실적 및 07년 실적전망은 어떻습니까?
<답변>
현재 결산 작업 중입니다만, 06년도는 매출 145억 수준에 세전이익이 37억 수준이 될 것 같습니다.
CG) <젯텍 실적>
(단위:원)
*구분 / 매출액 / 세전이익
*2006년 150억 37억
*2007년(E) 180억 50억
물론 회계감사과정 중 약간의 조정은 있을 수 있습니다.
1년 앞을 예측한다는 것은 다소 무리가 있지만 07년 매출은 180억 수준에 세전이익 50억을 경영목표로 하고 있습니다.
전준민기자 jjm1216@wowtv.co.kr
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