[PCB산업] JPCA Show 2006 관람기...대신증권

- 투자의견 : Overweight(비중확대, 유지)

JPCA Show 2006의 초점은 고집적화에 집중 ! 2006년 JPCA Show의 초점은 1) 반도체, CPU, IC 등 Chip의 다기능화, 초소형화 및 고속화에 따른 PCB의 고집적화, 2) 휴대폰 등 모바일 기기의 슬림화, One Chip, 임베디드 PCB에 대응한 미세피치에 대한 기술 소개가 중심을 이루었던 것으로 정리된다. 국내 참여기업(삼성전기, 코리아써키트, 인터플렉스 등)은 임베디드 PCB와 FC-BGA, UT-CSP 제품을 전시하였으며, 일본 기업(이비덴, CMK, DNP등 )은 빌드업 기술을 바탕으로 한, FVSS(Free Via Stacked up Structure), 시스템인패키지(SiP), IVH(Interstitial Via Hole) 기술 중심의 제품이 출시되었다.

1) 국내 PCB 업체들의 기술 수준이 일본 PCB업체와 대등한 수준까지 좁혀진 것으로 평가된다. 삼성전기는 임베디드 PCB와 FC-BGA, UT–CSP PCB를 전시하는 등 차세대 PCB 기술 개발에 초점을 맞추고 있다고 판단된다. 상기의 차세대 기술은 2006년 이후의 고성장이 예상되는 Package substrate 시장을 견인할 것으로 기대된다. 국내 PCB 업체들의 주요 시장이 휴대폰에서, 반도체 및 IC 등의 고집적화를 요구하는 첨단 분야까지 진출이 가능해질 것으로 판단된다.

2) 일본 PCB 업체들은 휴대폰용 고밀도 기판(HDI)과 FVSS(Free Via Stacked up Structure) 브랜드의 빌드업 제품을 전시(이비덴)하였으며, 휴대폰의 슬림화, 고집화에 대응한 기술 개발에 초점을 맞추어져 있었다. 또한, One-Chip, LED 시장 확대에 대응하는 제품인 SiP (CMK)를 전시하였다. Stack Via 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 30% 이상 단축시킬 수 있으며, 휴대폰 등 모바일 제품의 경박 단소화 및 다기능화 추세에 대응할 있는 차세대 기판 공법으로 평가받고 있으며, 일반 빌드업 기판을 빠르게 대체할 것으로 전망된다.

3) 연성PCB에 대한 차세대 제품 및 기술에 대한 전시는 상대적으로 적었던 것으로 평가된다. 향후에 PCB 시장의 흐름은 경성PCB를 중심으로 발전할 것으로 전망된다.