피에스케이테크의 플라즈마 애셔(모델명 ULTIMA-III)는 반도체 전공정인
사진공정(리소그래피)에서 웨이퍼 표면의 유기재료(포토레지스트)를 산소
플라즈마를 이용하여 제거하는 장비이다.

이 장비는 산소가스 플라즈마를 이용하여 유기재료를 화학반응으로
분해시켜 제거하는 것으로 액체 화학약품을 사용하는 습식방식 제품이
반도체 패턴의 결손을 일으킬 우려가 있는 기능적 단점을 개선했다.

울티마 모델은 메모리분야의 대량 생산공정에 적합해 한번에 웨이퍼
50장을 가공하는 주력 배치타입으로 국내 반도체소자 업체 양산라인에서
가장 많이 사용되고 있다.

(한국경제신문 1996년 6월 10일자).