"첨단 패키징이 AI 시대 산업 성패 가를 것"
“첨단 패키징이 AI시대 미래 산업의 성패를 가를 핵심 열쇠가 될 겁니다.”

세계적인 반도체 패키징 분야 권위자인 박승배 뉴욕주립대 교수 겸 뉴욕주 전자패키징연구소(IEEC) 소장은 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’ 기조연설에서 “초미세 공정을 구현하기 위한 비용 부담이 기하급수적으로 늘면서 반도체 미세화만을 고집할 수 없는 시대가 됐다"며 이같이 말했다.