그록3
그록3
삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 전용 칩 양산에 본격 착수했다. 삼성 평택캠퍼스 선단 공정 가동률이 상승하면서 삼성 파운드리의 수익성 개선에도 속도가 붙고 있다.

엔비디아는 24일(현지시간) 미국에서 열린 반도체 행사 ‘핫칩스’에서 AI 에이전트 구동과 고속 추론에 특화된 그록3 LPX의 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록3 LPX는 언어처리장치(LPU) 256개를 하나의 랙 시스템으로 구성한 제품이다. 고대역폭메모리(HBM)나 일반 D램 대신 S램(SRAM)을 적용해 데이터 접근 지연을 줄이고 빠른 추론 처리가 가능하도록 설계됐다. 그록 3 LPX는 이 가운데 토큰 생성 속도를 높이는 데 초점을 맞춰 코딩 등 에이전틱 AI 작업에서 유사한 대체 플랫폼보다 최대 4배 빠른 응답 속도를 제공한다는 게 엔비디아 측의 설명이다.첫 고객사는 AI 클라우드 운영업체 네비우스다.