상용화 속도내는 HBF…HBM 독주깰까 [한경 반도체포커스]
인공지능(AI) 데이터센터의 고질병인 메모리 병목 현상과 비용 부담을 획기적으로 낮출 차세대 AI메모리 상용화가 빨라지고 있다. SK하이닉스는 미국 샌디스크와 손잡고 내년 고대역폭플래시(HBF) 양산 카운트다운에 들어간다. D램 기반 HBM(고대역폭메모리)에 집중되던 AI 반도체 패권 경쟁이 낸드플래시 영역으로 빠르게 확대되는 양상이다.

○내년 샘플 공급

13일(현지시간) 샌디스크는 투자자의 날 행사에서 첫 HBF 제품의 테이프아웃을 완료했다고 발표했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 마친 뒤 실제 생산을 위해 제조 공정으로 넘어가는 단계다.

샌디스크는 내년 고객사에 초기 샘플을 공급한 뒤 2028년부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 앞서 양사는 이달 4일 미국에서 열린 'FMS 2026'에서 첫 HBF 표준 규격을 공개했다. 공동 규격을 제정한 지 불과 며칠 만에 제품 개발 단계와 양산 일정을 구체화하며 시장 선점에 나선 셈이다. HBF 컨소시엄에는 SK하이닉스와 샌디스크 외에도 구글, 메타, AI 반도체 스타트업 텐스토렌트 등이 참여하고 있다.