AI 붐에 1분기 '파운드리 2.0' 시장 860억달러로 1년새 23%↑

카운터포인트리서치 조사…AI 수요 패키징·테스트로도 확산

글로벌 인공지능(AI) 칩 수요가 폭증하며 올해 1분기 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장 규모가 전년 대비 20% 넘게 늘어난 것으로 나타났다.

30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1∼3월 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 지난해 1분기 대비 23% 늘어난 860억달러(약 133조2천억원)를 기록했다.

파운드리 2.0이란 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트 기업(OSAT), 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장을 의미한다.

올해 1분기는 첨단 공정과 패키징 전반에서 AI 그래픽처리장치(GPU) 및 주문형반도체(ASIC) 수요가 증가하며 첨단 공정 노드와 첨단 패키징 가동률을 끌어올리며 시장 규모를 키웠다.

순수 파운드리 업체인 대만 TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 41% 증가하며 AI 사이클의 최대 수혜 기업으로 자리매김했다.

전체 파운드리 2.0 시장 점유율은 38%로 압도적 1위를 차지했다.

파운드리 부문 2위 삼성전자의 점유율은 4%로 집계됐다.

중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩의 매출은 전년 동기보다 12%, 19% 각각 증가했다.

중국 내 반도체 현지화 수요와 웨이퍼 가격 상승에 힘입어 성장세를 이어갔다.

대만의 주요 반도체 후공정(패키징) 기업인 ASE와 미국 패키징 기업 앰코는 각각 전년 동기 대비 18%, 25%의 매출 증가세를 보였다.

AI 수요가 파운드리를 넘어 패키징 및 테스트 영역으로 빠르게 확산하는 흐름이다.

카운터포인트리서치는 "(구글) 텐서처리장치(TPU) 및 ASIC 수요 확대에 따른 첨단 공정 생산능력 부족 심화 가능성이 있다"며 "이에 따라 인텔 파운드리와 삼성전자 파운드리의 신규 수주 기회가 확대될 전망"이라고 분석했다.

/연합뉴스