[단독] 코닝 CFO "반도체 유리 기판, 한국 투자 고려"

보수적 코닝, 공격적 AI 투자에 나선 이유
"코닝에게 AI 인프라 수요는 매우 초기"
"엔비디아 등과 장기 계약, 최소 매출 보장, 선금 형태 현금 확보...위험 줄였다"

코닝의 에드워드 A. 슐레진저 최고재무책임자(CFO)가 한국경제신문과 인터뷰하고 있다.

“반도체 유리 기판 사업은 매우 훌륭한 기회다. 한국은 잠재적 거점이 될 수 있다.”

글로벌 광학 기업인 코닝의 에드워드 A. 슐레진저 최고재무책임자(CFO)는 최근 미국 뉴욕주 코닝시 본사에서 한국경제신문과 인터뷰를 갖고 향후 인공지능(AI) 반도체에 적용될 반도체 유리 기판의 생산 기지로 한국을 검토하고 있음을 밝혔다. 유리 기판은 여러 개의 칩(CPU, GPU, HBM 등)을 하나의 기판 위에 조립하는 반도체 ‘첨단 패키징(Advanced Packaging)’ 과정에서 휘는 단점이 있는 플라스틱 기판을 대체하기 위해 개발 중인 첨단 소재다. 코닝은 지난 1995년부터 한국에 코닝정밀소재를 설립해 고릴라 글라스 등 각종 유리 제품을 개발해 왔다. 슐레진저 CFO는 “세계적으로 유리 기판을 만들 수 있는 높은 수준의 기술을 구현할 수 있는 곳은 많지 않다”라며 “한국과 중국, 대만, 미국 정도가 그런 역량을 갖출 수 있는 지역”이라고 설명했다. 다만 “유리 기판은 아직 비용 측면에서 효율적이지 않고, 대규모 양산도 어려운 단계”라며 “2030년대의 성장 동력으로 생각한다”라고 덧붙였다.