장남 테크윙 대표(사진)가 지난 1일 자사 제품인 메모리 테스트 핸들러 앞에서 포즈를 취하고 있다. 이광식 기자
장남 테크윙 대표(사진)가 지난 1일 자사 제품인 메모리 테스트 핸들러 앞에서 포즈를 취하고 있다. 이광식 기자
“내년에만 200대 이상 납품할 것으로 기대하고 있습니다.”

지난 1일 장남 테크윙 대표는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 검사장비인 ‘큐브 프로버’의 수요 전망을 묻자 이 같이 답했다. 그는 충남 아산시 테크노밸리에서 진행한 한국경제신문과의 인터뷰에서 “HBM4 이후부터는 HBM의 가장 밑단에서 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에 대한 검사가 핵심 공정으로 떠오를 것”이라며 “현재 이를 양산 수준에서 검사할 수 있는 솔루션은 사실상 테크윙이 유일하다”고 말했다.