사진=REUTERS
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일론 머스크 테슬라 CEO가 자율주행과 로봇의 두뇌가 될 차세대 AI 반도체 AI5의 설계 완료(테이프아웃)를 선언했다. 특히 이번 시제품이 삼성전자 국내 파운드리(반도체 수탁생산) 라인에서 생산된 것으로 확인되면서 테슬라 칩 생태계 내 한국 반도체의 위상이 한층 공고해졌다는 평가다.

머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5칩이 테이프아웃 단계에 진입했다고 공개했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 완료돼 제조 공정인 파운드리로 설계도가 넘어간 것을 의미한다. 머스크는 “AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 말했다.