반도체산업은 주요 산업 중 가장 길고 복잡한 밸류체인을 보유하고 있다. 설계부터 생산, 패키징 등 수백 가지 공정이 모세혈관처럼 연결돼 있다. 고난도의 공정과 천문학적 비용이 들어가는 산업 특성상 국가별, 기업별 특화 분야가 나뉜다. 미국의 원천 설계 능력과 한국·대만의 초미세 제조 기술, 일본과 유럽의 뛰어난 소부장(소재·부품·장비) 역량이 톱니바퀴처럼 맞물려 돌아갈 때 비로소 하나의 칩이 완성된다. 특정 기업의 움직임이 공급망을 따라 어디로 흘러갈지 예측할 수 있다면 반도체 투자의 ‘맥’을 선제적으로 짚을 수 있다.

절대강자 ‘ASML’…추격하는 중국



美 설계, 日 부품, 韓·대만 제조…글로벌 밸류체인 '4강 구도'
삼성전자와 대만 TSMC는 엔비디아, 퀄컴 등 설계 기업(팹리스)으로부터 주문을 받아 반도체를 제조한다. 설계 기업으로는 AMD와 브로드컴, 미디어텍 등이 대표적이다.