㈜두산이 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로, 스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 쓰인다.

㈜두산은 미국 고분자 소재 제조사인 아이오닉머티리얼스와 액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단소재 공동개발 협약을 맺었다고 3일 발표했다. LCP는 액체 상태면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기·전자, 통신, 항공우주 등 분야에서 활용하는 신소재다. 이런 LCP로 제조한 필름을 FCCL에 적용하면 별도 접착층이 필요 없어 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용 가능하다. 친환경적인 데다 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어 차세대 통신 제품에도 적합하다고 ㈜두산은 설명했다.

2011년 설립된 아이오닉머티리얼스는 규모는 작지만 고분자 소재 분야의 기술과 제조설비를 보유한 회사다.

㈜두산은 연말까지 LCP 필름을 적용한 FCCL 개발을 완료하고 차세대 모바일 전자기기, 5G(5세대)·6G(6세대) 통신소재 시장 선점을 추진할 계획이다.

김재후 기자 hu@hankyung.com