
27일 업계에 따르면 삼성전자 미국 오스틴법인은 최근 온라인 소식지를 통해 테일러 파운드리 공장 건설 추진 현황과 최신 사진을 공개했다.
테일러 파운드리 공장은 공사 규모만 170억 달러(한화 약 21조 원)에 달한다. 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만 평) 규모로 조성된다. 삼성전자는 이곳에서 5G, HPC(고성능 컴퓨팅), 인공지능(AI) 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산할 계획이다.
해당 소식지에서 삼성전자는 "땅 고르기 작업은 거의 완료됐고, 내부 도로 및 주차장 포장 작업을 진행 중"이라며 "기초공사와 지하 매설 작업은 6월부터 시작될 것으로 예상된다"고 전했다.
이와 더불어 다음달 테일러시에서는 대대적인 파운드리 공장 착공식이 열릴 전망이다. 착공식에는 텍사스주 정관계 인사들과 함께 조 바이든 미국 대통령의 참석 가능성도 점쳐진다.
정재홍기자 jhjeong@wowtv.co.kr