사진=박세혁 장원테크 대표이사.
사진=박세혁 장원테크 대표이사.
박세혁 장원테크 대표이사(사진)는 30일 서울 여의도에서 기자 간담회를 열고 "글로벌 수요에 적극 부응해 다이캐스팅 분야에서 세계 1등으로 성장하겠다"라고 포부를 밝혔다.

장원테크는 금속 성형 전문 기업으로 2000년 설립됐다. 다이캐스팅(Die Casting·액체 상태인 금속을 금형 틀에 부어 굳히는 주조 공법)과 금속 표면처리(PEO) 사업을 영위하고 있으며 경량 금속 소재(마그네슘, 알라미늄 등)를 사용해 휴대폰·노트북·태블릿 PC 부품을 생산한다.

다이캐스팅 분야에선 높은 시장 점유율을 차지하고 있다. 지난해 기준 국내 스마트폰 브레킷(Bracket) 시장 점유율은 약 15%로, 업계 3위다. 태블릿 PC 브레킷 시장 점유율은 1위(61%).

박 대표는 "장원테크는 이미 국내 최고 수준의 다이캐스팅 및 표면처리 기술을 보유하고 있다"며 "경금속 다이캐스팅은 정보기술(IT) 기기 외에도 적용 범위가 커 매출 확대도 긍정적"이라고 말했다.

장원테크의 '칙소몰딩(얇은 부품의 성형이 가능한 최신 초정밀 공법)'은 국내 2개사만이 갖고 있는 다이캐스팅 기술이다.

장원테크의 최대 고객사는 삼성전자이며 삼성메디슨, 현대·기아차 등도 고객사로 확보하고 있다. 대표이사를 비롯한 회사의 주요 임원진들도 대부분 삼성 출신이다.

그는 또 "신사업 분야인 자동차, 의료용 경량화 제품 개발에 공을 들이고 생산 비중을 더 확대할 것"이라며 "유럽, 북미 등 해외 시장을 공략해 글로벌 고객사 유치도 적극 추진할 계획"이라고 전했다.

지난해(2013년 설립한 베트남 법인 포함) 연결 기준 매출액은 2025억원, 영업이익 260억원을 기록했다. 당기순이익은 213억원으로 스마트폰 부품 매출이 전체 매출에서 88%에 이르는 것으로 나타났다.

장원테크는 내달 4~5일 수요예측을 마무리한 뒤 7~8일 공모주 청약을 실시한다. 공모 물량은 150만주이며 희망 공모가는 1만5000원~1만7500원이다. 코스닥 상장 예정일은 내달 15일이며 대표 주관사는 신한금융투자다.

조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com