유비프리시젼은 1일 한양대학교와 반도체용 텅스텐 슬러리 제조기술 개발연구를 공동으로 수행하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

유비프리시젼과 산학협력단은 준양산수준인 반도체용 텅스텐 슬러리 제조기술, 에이징(Aaing)효과 분석 및 최소화 기술, 품질관리 기술 등을 개발한다.연구기간은 총 1년이며 유비프리시젼은 이를 통해 텅스텐 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 시장 진출에 나선다.

또 한양대학교는 첨단반도체소재소자개발연구소가 출원 중인 텅스텐 연마용 CMP 슬러리 조성물과 출원 예정인 텅스텐 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 연마 방법을 유비프리시젼에 양도하기로 결정했다.

CMP는 보다 복잡한 형태의 설계를 위해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정으로 현재 반도체 CMP용 슬러리는 국내 사용량의 90% 이상을 해외로부터 수입하고 있는 실정이란 설명이다. 한양대학교와 진행하는 반도체용 CMP 슬러리의 2013년도 국내시장 규모는 약 3300억 규모로 예상되고 있다.

유비프리시젼 관계자는 "기존의 LCD 검사장비 제조에만 국한돼 있던 사업구조에 반도체 CMP용 슬러리 생산을 추가해 다각화 하고자 한다"며 "성공적인 양산평가가 이뤄질 수 있도록 산학협력 프로젝트에 최대한 협조하겠다"고 말했다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com