이 제품은 기존 인쇄회로기판 절연물질인 에폭시 대신 세라믹 절연층을 미세적층기법으로 금속 소재 인쇄회로 기판위에 50~150㎛두께로 쌓아 열전도도를 7.26W/mK까지 높였다. 이는 열전도도가 1.4~2W/mK 정도인 기존 제품보다 3.5배 이상 향상된 수치다. 현재까지 발표된 세계최고 열전도율은 일본 덴카(Denk)사의 8W/mK다.
회사 관계자는 "LED용 인쇄회로기판 및 절연층 소재는 현재 대부분 미주 및 일본에서 수입해 왔다"며 "이번에 개발한 제품은 LED뿐만 아니라 자동차용 전자제품,음향기기 등 고효율 방열이 필요한 분야에까지 확대 적용이 가능한 만큼 향후 3년간 최소 약 1000억원의 수입대체 효과가 기대된다"고 말했다.
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이관우 기자 leebro2@hankyung.com