27일 도이치뱅크는 일본의 반도체 수율이 내년 2분기까지 더블딥(일시 상승후 재하강)양상을 보일 것으로 전망했다.

세계반도체생산능력통계(SICAS)에 따르면 1분기 주요 IC 제품의 수율은 85.6%로 전기 0.9% 감소했으며 이러한 감소세는 이미 예상한 범위 내에 있다고 설명했다.

IC출하량과 거의 비례하는 웨이퍼 투입량이 2분기에는 당초 전기대비 1.2% 늘어날 것으로 예상했으나 PC와 휴대전화 등의 수요가 예상보다 강세를 보임에 따라 전망치를 4%로 상향했다.

이에 따라 2분기 수율 추정치도 83.1%에서 85.1%로 올려잡았다.

올해와 내년 연간 설비 증가율 전망치는 각각 12.5%와 10.5%로 유지하고 웨이퍼 투입량 예상치는 3%에서 4.9%로 상향 조정.

연간 수율은 올해 85.9%에서 내년 83.1%로 둔화될 것으로 전망한 가운데 분기별로는 내년 1~2분기 81~83%로 감소하면서 더블딥(일시상승 후 재하강) 양상을 보일 것으로 내다봤다.

한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com