반도체 장비 벤처기업인 지니텍(대표 박인규.www.genitech.co.kr)이 개발한 "PEALD"는 우수한특성을 지닌 박막의 증착을 가능하게 하는 공정장비다. 지니텍이 자체 개발한 플라즈마 원자층 증착장비기술을 이용해 만들었다. PEALD기술은 반도체 소자에 쓰이는 극미세막을 증착시키는 것으로 기존의 증착 기술과 달리 원자 단위로 한층씩 쌓아 박막을 성장시키는 새로운 개념의 기술이다. 일반적으로 반도체나 나노기술에서는 얇은 막을 형성하는 기술이 필요한데,최근 들어서는 두께가 더욱 얇아져 막을 원자 단위로 조절하는 수준까지 발전해왔다. 대표적인 것이 원자층 증착기술로 불리는 ALD(Atomic Layer Deposition)법이다. ALD는 화학적 박막기술인 CVD(Chemical Vaper Deposition)의 변종으로 지난 70년대에 발명됐다. 당시만 하더라도 ALD는 반도체 소자 생산에서 극미세박막 제조에 사용되는 중요한 기술로 CVD법의 한계를 극복한 새로운 공정기술로 주목받았다. 그러나 ALD법은 화학반응물 선택이 어렵고 온도가 낮아 막질이 나쁘고 생산성이 떨어진다는 단점을 갖고 있었다. 지니텍은 바로 이같은 단점을 해결하기 위해 기존의 ALD공정에 플라즈마 펄스(Pulse)를 추가하는 PEALD 개발로 우수한 박막증착을 가능하게 했다. PEALD는 특히 미세두께까지 제어가 가능해 기가급 메모리 반도체 등 차세대 반도체에 반드시 필요한 미세박막제조 기술이기도 하다는 게 회사측 설명이다. 증착속도가 기존 국내외 유사제품의 경우 ALD방식과 동일한 데 비해 이 장비는 ALD방식에 비해 1.5~2배정도 빠르다. 또 기존 유사제품이 저온공정에 따른 후속처리가 필요하지만 PEALD장비는 플라즈마 처리에 따른 고밀도박막제조가 가능한 게 장점이다. 지니텍 관계자는 "이번에 개발한 PEALD 장비는 ALD기술에서 한단계 더 앞선 혁신적인 기술로 앞으로 막대한부가가치 창출이 가능하다"고 말했다. 이 관계자는 특히 "본격적으로 시장이 형성되는 2004년부터는 PEALD의 독점적 지배가 점쳐진다"고 덧붙였다. 지니텍은 이미 ALD분야의 세계시장 점유율 1위인 ASM사로부터 초기 기술료를 받고 장비를 공급하기로 계약을 맺은 상태이다. 지니텍은 오는 2004년께 수출 3백억원을 포함,연간 4백억원대의 매출을 기록할 계획이다.