[ 도쿄=이봉구특파원 ]

도시바 텍사스인스트루먼트등 미국 유럽 아시아의 반도체업체 37개사가
화상과 음성 연산처리 메모리등 각종 반도체를 하나의 칩에 내장한
시스템LSI(대규모집적회로)의 규격을 표준화하기로 합의했다고
일본경제신문이 5일 보도했다.

이 신문에 따르면 이들은 곧 표준화를 추진할 "VSI얼라이언스"를 결성,
앞으로 3개월 이내에 1차로 표준규격을 공개한후 1~2년내에 시험칩을 제조
할 계획이다.

규격표준에 합의한 업체중에는 도시바와 텍사스인스트루먼트외에도 NEC
히타치제작소 후지쓰 소니 미국의 케이딘스디자인시스템스 선마이크로시스
템스 영국의 어드밴스트리스크머신즈 대만적체전로제조등이 포함돼있다.

이들의 이같은 합의는 인터넷과 TV를 융합한 "정보가전"등 전자기기의
멀티미디어화에 수반해 화상과 음성데이터처리는 물론 통신기능등 복수의
기능을 하나의 칩에 모아야 할 필요성이 높아지고 있기 때문인 것으로 풀이
되고 있다.

시스템LSI는 MPU(초소형연산처리장치)와 화상데이터의 압축 복원용 IC등
각각의 기능을 가진 복수의 회로블록을 하나의 칩에 조합해 만든다.

지금까지는 사양이 다른 블록을 접속하는데 번거로운 설계작업이 필요해
개발기간이 길게는 1년가까이 걸리는데다 비용도 많이 들었었다.

VSI얼라이언스는 이문제를 해결하기 위해 블록 설계에 사용되는 기술
언어와 전원규격등을 통일, 다른 메이커들이 개발한 블록도 자유로이 이용,
조합할수 있도록 할 방침이다.

규격통일이 이뤄지면 복잡한 시스템LSI가 불과 수주만에 개발될수 있을
것으로 예상되고 있다.

단 이번 합의에는 삼성전자와 미 인텔 모토로라등 세계적인 반도체
메이커들이 아직 참여하지 않고 있다.

(한국경제신문 1996년 9월 6일자).