[ 뉴욕=박영배특파원 ]미 통신기기업체인 루슨트 테크놀로지스사 벨연구
소는 전자빔으로 선폭 0.08미크론의 전자회로를 새길수 있는 기술을 개발했
다고 11일 밝혔다.

벨연구소가 개발한 "스칼펠(SCALPEL)"기술은 전자빔으로 미세한 회로도
를 새기는 기술로 실리콘웨이퍼위에 회로도를 노광할때 필요한 원화(포트마
스크)제조에 사용된다.

벨이 개발한 미세가공기술을 사용할 경우 반도체 집적도를 현재 최첨단제
품보다 4배가량 높일수 있다.

벨연구소는 올말까지 반도체제조장치메이커들과 이 새 기술의 라이선스계
약을 체결할 예정이나 상업화하는데에는 비용문제등이 걸려있어 이 기술의
실용화는 2000년 이후에나 가능할 것으로 점치고 있다.

(한국경제신문 1996년 7월 12일자).