[국제면톱] 일본 후지쓰, 로직IC 생산 반도체공장 건설
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[ 도쿄=이봉구 특파원 ]일본 후지쓰는 약 1천억엔을 투자,로직IC(논
리소자 집적회로)를 생산하는 반도체 공장을 오는 98년까지 일본에
건설한다고 18일 밝혔다.
로직IC는 가전제품,정보기기,자동차등의 제어기능에 사용하는 반도
체로서 마이크로프로세서,마이크로컨트롤러등이 대표적인 예이다.
후지쓰는 이를위해 후쿠시마현 아이츠와카마쓰시가 조성하는 공업단
지에 약 6만9천6백여평(23만평방미터)의 용지를 매입,내년말 공장건설에
착공한뒤 98년부터 가동에 들어갈 계획이다.
이 공장에서는 반도체 회로간격을 0.35미크론이하로 좁힐 수 있는
최첨단 미세가공 시설을 갖추고 8인치 웨이퍼 월 2만매이상을 생산하게
된다.
생산품목은 마이크로컨트롤러,게이트어레이등 로직IC제품과 주문형반도
체(ASIC)등이다.
후지쓰는 현재 유럽과 미국에 각각 1천억엔 규모의 반도체 공장
건설을 추진중이지만 한국의 추격이 예상되는 로직 IC분야를 강화하기
위해 수요가많은 일본에 14년만에 처음으로 신규 반도체공장을 건설키로
결정했다.
후지쓰는 당초 해외에 공장을 건설하는 방안도 검토했으나 기존
아이츠공장과 와카마쓰공장의 기술력을 살려 이 일대를 로직IC생산의
거점으로 육성한다는 방침아래 아이츠와카마쓰를 최종 건설지도
결정했다.
(한국경제신문 1995년 11월 19일자).
리소자 집적회로)를 생산하는 반도체 공장을 오는 98년까지 일본에
건설한다고 18일 밝혔다.
로직IC는 가전제품,정보기기,자동차등의 제어기능에 사용하는 반도
체로서 마이크로프로세서,마이크로컨트롤러등이 대표적인 예이다.
후지쓰는 이를위해 후쿠시마현 아이츠와카마쓰시가 조성하는 공업단
지에 약 6만9천6백여평(23만평방미터)의 용지를 매입,내년말 공장건설에
착공한뒤 98년부터 가동에 들어갈 계획이다.
이 공장에서는 반도체 회로간격을 0.35미크론이하로 좁힐 수 있는
최첨단 미세가공 시설을 갖추고 8인치 웨이퍼 월 2만매이상을 생산하게
된다.
생산품목은 마이크로컨트롤러,게이트어레이등 로직IC제품과 주문형반도
체(ASIC)등이다.
후지쓰는 현재 유럽과 미국에 각각 1천억엔 규모의 반도체 공장
건설을 추진중이지만 한국의 추격이 예상되는 로직 IC분야를 강화하기
위해 수요가많은 일본에 14년만에 처음으로 신규 반도체공장을 건설키로
결정했다.
후지쓰는 당초 해외에 공장을 건설하는 방안도 검토했으나 기존
아이츠공장과 와카마쓰공장의 기술력을 살려 이 일대를 로직IC생산의
거점으로 육성한다는 방침아래 아이츠와카마쓰를 최종 건설지도
결정했다.
(한국경제신문 1995년 11월 19일자).