덕산그룹(회장 박성섭)의 계열사인 덕산신소재가 파인세라믹부품공장의 증
설을 마치고 본격 가동에 들어갔다.

28일 덕산은 소재사업부문을 강화키로하고 인천공장에 1백50억원을 들여 알
루미나기판등 첨단신소재설비를 확충하여 부품양산에 들어갔다고 밝혔다.

설비증설을 통해 국산화한 제품은 알루미나기판,광커넥터용 페롤,세라믹
캐필러리등이다.

회사측은 이번 증설로 월산능력이 알루미나기판 50만장,광커넥터용 페롤
30만개,세라믹캐필러리 5만개로 늘어났다고 설명했다.

이회사는 광커넥터용 페롤의 경우 광통신시대가 오면서 수요가 폭발적으로
늘것으로 보고 외국업체와 기술제휴로 국산화했다고 밝혔다.

덕산은 전자통신용 신소재를 국내 가전및 통신업체에 공급하고 내년부터
일본 미국등지에도 수출할 계획이다.

이회사는 신소재사업부문을 강화키로하고 연구개발투자를 늘려 내년중 다층
패키지(MLP)다층칩콘덴서(MLCC)칩저항기(OR)등 고부가가치부품을 생산할 계
획이다.

(한국경제신문 1994년 12월 29일자).