사진=AMD
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삼성전자가 AMD와 반도체 테스트 인프라 고도화를 위한 협력에 나선다. 삼성전자의 메모리, 저장장치 기술과 AMD의 최신 서버용 프로세서 기술을 결합해 반도체 테스트 역량을 강화하겠다는 방침이다.

11일 업계에 따르면 AMD는 지난 10일(현지시간) 6세대 임베디드(내장형) 프로세서인 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈를 공개하고 삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 결합한 구성을 소개했다. 삼성전자는 에픽 임베디드와 자사 메모리 제품을 결합해 반도체 테스트 환경에서 활용하는 방안을 모색하고 있다.

협력 제품으로는 삼성전자의 서버용 D램 모듈(DDR5 RDIMM)을 비롯해 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈 등이 꼽힌다. 여기에 AMD의 에픽 임베디드 프로세서를 결합하는 방식이다.

에픽 임베디드는 통신장비와 데이터 저장장치 등 각종 산업용 장비에 쓰이는 AMD의 중앙처리장치(CPU)다. 코어(연산을 수행하는 기본 단위)를 최대 256개 내장해 이전 세대보다 데이터 처리량이 1.8배가량 높아진 게 특징이다. 입출력 대역폭과 메모리 대역폭도 각각 최대 1.5배, 2.7배 높아졌다.

에픽 임베디드는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)를 비롯해 기업용 스토리지, 네트워크 보안 시스템 등 고성능 연산이 필요한 환경에서 쓰일 것으로 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비에서 메모리와 저장장치의 검사 작업을 제어하고 여러 테스트를 동시에 수행할 수 있도록 지원할 수 있다.

업계에서는 이번 협력이 차세대 메모리 저장장치의 성능을 검증하는 반도체 제조 테스트 환경 개선에 힘을 실었다는 분석이 나온다. 메모리 입출력 기술이 발전하면서 이를 검사하는 장비의 성능을 고도화해야 할 필요성이 커지고 있어서다.

삼성전자는 AMD와의 협력을 통해 차세대 메모리와 입출력 장치의 성능 검증에 필요한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 데이터 처리 역량을 확보한다는 구상이다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 "메모리와 입출력(I/O) 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 대응해야 한다"며 "AMD와 협력해 이러한 역량을 당사의 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com