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해성디에스는 AI 서버 및 데이터센터 활성화로 전력관리 반도체용 리드프레임 수요가 급증함에 따라 역대급 실적을 기록하고 있으며, 설비 증설과 차세대 고성능 제품 개발을 통해 글로벌 공급 부족에 적극 대응하고 있습니다.
주문량, 생산능력 초과…고객사별 물량 할당
AI 서버 전력관리 반도체 수요 급증
내년 상반기에 차세대 리드프레임 AQFN 양산
AI 서버가 깨운 전통 반도체 부품
리드프레임은 반도체 칩을 받치고 외부 회로와 연결하는 금속 골격이다. 반도체의 ‘뼈대’로도 통한다. 지난 수십 년간 자동차·산업용 반도체 등에 사용돼 왔다. 리드프레임은 첨단 반도체 패키징 기술이 발전하면서 상대적으로 주목받지 못했지만, 최근 인공지능(AI) 열풍을 타고 전성기를 맞았다.
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