"AI칩 다음은 레이저"…마벨, 111조원에 루멘텀 인수 추진

데이터전송용칩 공급업체서 광학연결시스템 제조기반 확보
AI칩, 서버, 랙 기술 포트폴리오로 브로드컴과 경쟁 겨냥

미국 캘리포니아 산타클라라에 위치한 마벨테크놀로지 본사. 사진=마벨테크놀로지 제공

맞춤형 AI칩 설계 및 네트워킹 칩 제조업체인 마벨 테크놀로지가 데이터센터 광학 장비 제조업체인 루멘텀 홀딩을 인수하기 위해 협상중인 것으로 알려졌다. 합병이 성사될 경우 미국내 기술 및 통신 분야의 M&A로 역대 10위권 안에 드는 대형 합병이 된다. 또 마벨은 AI 데이터센터의 데이터 전송용 반도체 팹리스 공급업체에서 광학 연결 시스템의 핵심 제조 기술을 통합 보유한 기업이 된다.

29일(현지시간) 디인포메이션과 블룸버그 보도에 따르면, 마벨과 루멘텀은 합병에 대한 협상을 진행중이며, 양 측은 빠르면 다음주에 거래 결과를 발표할 전망이다.

엔비디아가 지원하는 데이터센터용 광학장비 업체인 루멘텀의 시가총액은 약 830억 달러(약 111조원) 이다. 마벨의 시가총액은 약 2,210억 달러(약 296조원)에 달한다.

29일 미국 증시 개장전 프리마켓에서 마벨 주가는 약 11% 하락했고 루멘텀 주가는 5% 상승해 약 958달러 부근에서 거래중이다. 루멘텀은 올들어 이미 148% 상승했다.

블룸버그가 집계한 자료에 따르면 루멘텀 인수는 역대 최대 규모의 기술 및 통신 기업 합병 10위권 안에 들 가능성이 높다.

루멘텀은 대량의 데이터를 고속으로 전송하기 위한 레이저 및 기타 광학 기술을 개발한다. 이는 AI 산업의 급성장에 필수적인 요소로 AI 칩과 서버, 시설간에 빠른 데이터 전송이 요구되기 때문이다. 클러스터 규모가 커지면서 기존의 구리선 연결 방식보다 광케이블을 이용한 데이터 전송이 각광받고 있다.

데이터센터용 광학 부품 수요는 이미 공급을 훨씬 초과하고 있다.

루멘텀의 마이클 헐스턴 최고경영자(CEO)는 이달 초 광학 부품 재고가 2029년초까지 모두 소진됐고 내년에는 일부 제품의 경우 수요의 70%를 충족할 수 없는 상황이라고 밝혔다. 이에 따라 루멘텀은 생산 능력 확충에 총력을 기울이고 있다. 일본에서 3억 5천만 달러를 투자하여 인듐인화물(InP) 및 기타 광학 부품 생산을 확대할 계획이다.

헐스턴 CEO는 AI 데이터센터 구축 속도가 둔화되더라도 통신 사업자들이 기존 AI 서버 클러스터에서 구리 케이블을 광 케이블로 업그레이드하는 수요가 크게 늘 것이라고 말했다.

이번 인수를 통해 루멘텀은 용량 확장에 대한 투자를 가속화하고 코히런트 같은 경쟁사로부터 시장 점유율을 확보할 수 있을 것으로 예상된다.

반도체 제조업체인 마벨은 루멘텀으로부터 레이저를 구매하고 있다. 이번 계약이 성사되면, 마벨은 AI 구축에 있어 병목 현상이 되고 있는 레이저 공급망을 확보하고 AI 칩, 서버, 랙 및 시설을 연결하는 데 필요한 기술 포트폴리오를 갖추게 된다. 이 같은 기술 포트폴리오는 브로드컴과 경쟁할 수 있는 기반이 될 전망이다.

마벨은 올해 초에는 프로세서 간 데이터 전송을 위한 광자 기술을 개발하는 셀레스티얼 AI를 인수했다.

마벨은 아마존닷컴의 클라우드 사업부 및 마이크로소프트와도 협력해 맞춤형 AI 칩을 개발하고 있다. 지난 8월에는 알파벳의 구글과 자사 AI 칩인 텐서 처리 장치(TPU)를 지원하는 칩 공급 계약도 체결했다.

엔비디아는 올해 초 루멘텀의 지분 20억 달러를 인수하기로 합의했다. 이 계약에는 기존의 구리 배선 대신 빛을 사용해 데이터를 더 빠르고 효율적으로 전송하는 포토닉스 기술 분야에서의 협력이 포함돼있다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com