中CXMT, HBM3E 생산 강행…수율 25%,양산 빠르면 2028년?

"성능은 HBM3에 근접,중국내 HBM부족심화로 생산 서둘러"
중국 AI칩설계회사에 샘플 보내고 올해말 제한적 생산 시작
"불량률 높아서 가격은 SK하이닉스 삼전보다 비싸"

사진=REUTERS

중국의 창신메모리(CXMT)가 인공지능(AI) 프로세서에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM3E 생산을 시작할 계획이다. 그러나 현재 수율은 25%에 불과하고 성능도 이전 세대인 HBM3에 가까워, 제대로된 상용화까지 2년 가까이 걸릴 것으로 알려졌다.

28일(현지시간) 더 인포메이션과 로이터에 따르면, 중국내 AI메모리칩이 심각하게 부족해짐에 따라 중국 최대 메모리칩 업체인 CXMT는 최근 여러 중국 AI 칩 설계업체에 HBM3E 샘플을 보냈다. 한 소식통은 이 회사가 올해 말 낮은 수율에도 제한적인 생산을 시작할 것으로 예상한다고 밝혔다. 수율이 잡히지 않은 상태에서 생산은 양산과는 다른 개념이다.