"다음은 반도체 후공정"...반도체 랠리, 장비주로 온기 번질까

HBM 증설에 범용 D램 외주 확대
디아이 수주잔고 역대 최대

반도체공장 클린룸의 모습. 삼성전자 제공

다시 불붙은 반도체주 랠리가 반도체 밸류체인의 뒷단에 위치한 후공정 업체로 확산할지에 관심이 쏠린다. 고대역폭메모리(HBM) 생산이 늘수록 메모리 업체가 범용 제품의 포장·검사를 외부에 맡기고 검사 장비도 추가로 들여야 해 관련 업체의 수주가 증가할 것이라는 분석이다.

29일 증권업계에 따르면 삼성증권은 최근 발간한 보고서에서 반도체 후공정 업종에 대해 '비중 확대' 의견을 제시했다. 후공정은 웨이퍼에서 만든 칩을 포장하고 성능을 검사하는 단계다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심 역할을 하는 HBM 생산이 늘면서 후공정 설비 부족이 새로운 병목이 될 수 있다는 분석이 나온다.