삼성전기 서버용 FC-BGA 기판
삼성전기 서버용 FC-BGA 기판
삼성전기가 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 공급한다. 계약 규모는 수조 원대로 FC-BGA 기준 역대 최대다. 삼성전기는 생산능력을 확충하기 위해 엔비디아와 공동 투자하는 방식으로 국내에 전용 공장을 구축하기로 했다. AI 열풍으로 고부가가치 반도체 기판 품귀 현상이 심화하자 엔비디아가 안정적인 공급을 요청하면서다.

▶본지 9월29일자 A12면 참조