인공지능(AI) 부품업계의 장기공급계약(LTA) 관행은 오픈AI, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 미국 빅테크가 AI 데이터센터 속도전을 벌인 결과로 풀이된다. AI 데이터센터는 대규모 연산과 데이터를 처리하는 AI의 핵심 인프라다. 시장 선점을 노리는 빅테크에 AI 데이터센터 조기 가동은 서비스 확대와 고객 확보의 성패를 가르는 결정적 요인이다. 부품 공급난으로 완공이 조금이라도 지체되면 AI 패권 경쟁에서 순식간에 뒤처질 수밖에 없는 절박한 상황에 놓였다.

9일 업계에 따르면 AI 데이터센터 건설에는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자, 전력 인프라, 칠러 같은 냉각장치 등 부품 수만 개가 투입된다. 문제는 이 중 단 하나만 빠져도 AI 데이터센터 가동 자체가 불가능하다는 점이다. 대규모 연산을 담당하는 HBM이나 AI 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 같은 핵심 품목이 제때 공급되지 않으면 조 단위 자금을 들여 반입한 고가의 AI 서버도 무용지물이 된다. 막대한 전력을 소모하는 AI 서버의 특성상 안정적인 전력망과 초고효율 냉각 기기가 뒷받침되지 않으면 풀가동이 원천 차단된다. AI 기업이 부품 부족으로 연산 능력을 적시에 확보하지 못하면 차세대 모델 학습과 서비스 확장이 가로막히는 것이다.

이 같은 공급 부족을 부채질한 또 다른 요인은 공급사의 생산능력이 폭발적인 수요를 따라가지 못한다는 점이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량은 내년까지 완판됐다. 고성능 부품을 안정적으로 공급할 공장을 증설하는 데 최소 1~2년이 소요되지만, 수요가 폭발하는 속도는 이를 따라잡기엔 현저히 빠르다.

업계 관계자는 “핵심 부품을 안정적으로 확보하지 못하면 AI 시장에서 완전히 도태할 수 있기 때문에 빅테크가 먼저 선수금을 들고 아시아의 부품사에 줄을 서는 기현상이 벌어지고 있다”고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com