사진=게티이미지뱅크
사진=게티이미지뱅크
반도체·방산 등 올 상반기 단기 급등한 종목을 중심으로 최근 공매도 잔고가 불어난 것으로 나타났다.

29일 유가증권시장에서 한미반도체의 시가총액 대비 공매도 순보유잔액 비중이 7.11%(22일 기준)로 가장 높았다. 한미반도체의 공매도 잔액은 1조6264억원으로 연초 대비 84.3% 증가했다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 열풍 속에서 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 수요가 확대될 것이란 기대에 지난 5월 40만원을 돌파해 연초 대비 무려 221% 뛰었다.