삼성전기 반도체 패키지 기판. (출처=삼성전기)
삼성전기 반도체 패키지 기판. (출처=삼성전기)
6조원이 넘는 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 패키지기판 증설 계획을 밝힌 삼성전기가 고금리 리스크를 뚫고 상승세로 마감했다. AI 시대 핵심 연산칩인 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)보다도 기판 공급 부족이 심각한 상황에서 삼성전기가 공격적인 증설에 나서자 시장의 기대감은 커지고 있다.

29일 삼성전기는 유가증권시장 정규장에서 전일 대비 1.93% 오른 152만8000원에 마감했다. 간밤 미 10년물 국채 금리가 2007년 6월 이후 최고 수준인 5.241%까지 또 다시 치솟고, 국제유가 상승까지 겹치면서 코스피지수는 약보합세를 보였지만, 삼성전기는 상승으로 마감했다. 약 2주 전인 지난 14일과 비교하면 9.14% 올랐다. 이 기간 삼성전자는 30조원에 달하는 역대급 배당 기대감으로 주가가 5.01% 올랐지만, 삼성전기의 상승폭엔 못 미쳤다. SK하이닉스는 2.59% 하락했다.